Выпаивание микросхем иглой.
Выпаивание микросхем легко осуществить с помощью иглы от
медицинского шприца. Выбираем внутренний диаметр иглы, который должен быть равен толщине выводов микросхемы. Иглу в конце надо
затупить и слегка уменьшить наружный диаметр на наждачном бруске. Иглу насадить на баллон шприца, который будет вместо ручки.
Для выпаивания нагреваем паяльником место пайки микросхемы и вращая насаживаем иглу на вывод. Как только припой затвердеет, иглу извлекают из ножки микросхемы.
Вывод микросхемы оказывается свободный от пайки, т.к. припой не пристает к нержавеющей стали иглы.
Таким же образом можно осуществть выпаивание из плат и других радиодеталей, только диаметр иглы должен быть 1 мм.
| << Предыдущая | Cледующая >> |